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【聚焦涪陵高新區(qū)】群崴電子成功入庫重慶市中小型硬科技企業(yè)幫扶庫

2024-07-16 14:11:50來源:涪陵區(qū)融媒體中心編輯:何芳 楊紅柳

涪陵網訊(記者 冉富月 汪媛穎)近日,重慶市經濟信息委公示2024年重慶市中小型硬科技企業(yè)幫扶庫入庫企業(yè)名單,位于涪陵高新區(qū)(綜保區(qū))的重慶群崴電子材料有限公司成功入選,將有助于該公司實現(xiàn)更快更高質量發(fā)展。

重慶群崴電子材料有限公司

據(jù)了解,入庫幫扶庫的企業(yè)都是研發(fā)創(chuàng)新能力強、掌握關鍵核心技術、產品市場競爭力大、發(fā)展前景廣闊的中小型硬科技企業(yè)。這類企業(yè)均有自主研發(fā)產品,且具有較高的技術門檻和壁壘,被復制和模仿難度較大,有明確應用方向和產業(yè)基礎,具備對產業(yè)發(fā)展有較強引領和支撐作用的硬核科技產品或技術。

重慶群崴電子材料有限公司成立于2007年,是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè),公司專注于BGA錫球、CCGA錫柱、錫絲、錫條、納米錫膏等高階封裝材料研發(fā)、生產及銷售,是目前國內高階封裝焊料企業(yè)中品類齊全的企業(yè)、國內唯一具有制造直徑為30微米至100微米微細錫球資質的企業(yè),同時也是中西部地區(qū)唯一BGA錫球/錫柱制造企業(yè)。  

公司部分產品

該公司領先攻克的30-100微米高精度μBAG錫球關鍵成型技術,填補了國內高精密錫基封裝互聯(lián)材料的空白,解決了當前國內先進半導體封裝錫基材料依賴國外進口的“卡脖子”問題;研發(fā)的大功率半導體芯片用焊錫柱,首次實現(xiàn)直徑在0.6mm以下的公差±20um,成功突破高精密封裝材料連接高可靠性及共面性的國外技術壟斷,是未來CGA/LGA封裝的重要支撐材料;首創(chuàng)的低阿爾法材料及低阿爾法微細錫球制備技術,解決了阿爾法材料高純度、高穩(wěn)定性、α粒子誘發(fā)軟錯誤的要求,打破了生產技術及工藝長期被美國、俄羅斯等壟斷的瓶頸。

目前,該公司擁有已授權專利26項,其中發(fā)明專利8項、臺灣發(fā)明專利3項、實用新型專利15項。據(jù)中國電子材料行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)顯示,在國內焊錫材料供應商中,該公司的生產量、銷售量份額均位居第一。    

隨著國產芯片崛起,重慶群崴電子材料有限公司的發(fā)展迎來新機遇。該公司也從戰(zhàn)略發(fā)展出發(fā),已經著手籌備上市事宜。

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