群崴電子的生產(chǎn)車間 記者 汪媛穎 攝

涪陵網(wǎng)訊 （記者 冉富月）前不久，重慶市經(jīng)濟信息委公示2024年重慶市中小型硬科技企業(yè)幫扶庫入庫企業(yè)名單，位于涪陵高新區(qū)（綜保區(qū)）的重慶群崴電子材料有限公司成功入選，這有助于該公司實現(xiàn)更快更高質(zhì)量發(fā)展。

納入幫扶庫的企業(yè)，都是研發(fā)創(chuàng)新能力強、掌握關鍵核心技術、產(chǎn)品市場競爭力大、發(fā)展前景廣闊的中小型硬科技企業(yè)。這類企業(yè)均有自主研發(fā)產(chǎn)品，且取得較高技術門檻和壁壘，被復制和模仿難度較大，有明確應用方向和產(chǎn)業(yè)基礎，具備對產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有較強引領和支撐作用的硬核科技產(chǎn)品或技術。

重慶群崴電子材料有限公司成立于2007年，是國家高新技術企業(yè)、國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，公司專注于BGA錫球、CCGA錫柱、錫絲、錫條、納米錫膏等高階封裝材料研發(fā)、生產(chǎn)及銷售，是目前國內(nèi)高階封裝焊料企業(yè)中品類齊全的企業(yè)，是國內(nèi)唯一具有制造直徑為30微米至100微米微細錫球資質(zhì)的企業(yè)，同時也是中西部地區(qū)唯一BGA錫球/錫柱制造企業(yè)。

該公司領先攻克30-100微米高精度μBAG錫球關鍵成型技術，填補國內(nèi)高精密錫基封裝互聯(lián)材料的空白，解決了當前國內(nèi)先進半導體封裝錫基材料依賴國外進口的“卡脖子”問題。

該公司研發(fā)的大功率半導體芯片用焊錫柱，首次實現(xiàn)直徑在0.6mm以下的公差±20um，成功突破高精密封裝材料連接高可靠性及共面性的國外技術壟斷，是未來CGA/LGA封裝的重要支撐材料。

該公司首創(chuàng)了低阿爾法材料及低阿爾法微細錫球制備技術，解決了阿爾法材料高純度、高穩(wěn)定性、α粒子誘發(fā)軟錯誤的要求，打破生產(chǎn)技術及工藝長期被美國、俄羅斯等壟斷的瓶頸。

目前，該公司擁有授權專利26項，其中發(fā)明專利8項、中國臺灣發(fā)明專利3項，實用新型專利15項。由中國電子材料行業(yè)協(xié)會提供的數(shù)據(jù)證明：國內(nèi)焊錫材料供應商中該公司的生產(chǎn)量/銷售量份額位居第一。

隨著國產(chǎn)芯片崛起，該公司發(fā)展迎來新機遇。從公司戰(zhàn)略發(fā)展出發(fā)，該公司已經(jīng)著手籌備上市事宜。

（版權作品 未經(jīng)授權 嚴禁轉(zhuǎn)載、摘編）